证券之星消息，根据企查查数据显示ST金运（300220）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统”，专利申请号为CN202311320806.4，授权日为2024年1月12日。
专利摘要：本发明公开了一种用于激光切割薄膜的功率补偿方法及其补偿系统，所述方法包括获取待切割薄膜的厚度参数和材质参数并生成光斑轮廓筛选参数，根据光斑轮廓筛选参数获取振镜垂直照射加工平面时激光器的基准发射功率，并确定在基准发射功率下的光斑轮廓集，根据光斑轮廓集匹配待切割薄膜的加工轮廓点外切的目标光斑轮廓，进而获取加工轮廓各坐标点对应的实时切割功率，进而根据实时切割功率生成切割加工路径能量复合调节指令，最后根据路径能量复合调节指令控制激光器及振镜完成对待切割薄膜加工轮廓的切割；本发明技术方案在切割薄膜上远离振镜垂直出光点投影位置的切割加工时，通过调整激光器的实时切割功率，保证薄膜各加工轮廓点的切割效果一致。
今年以来ST金运新获得专利授权1个。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了721.76万元，同比减10.08%。
数据来源：企查查
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。