浙商证券认为，CPO商业化提速，NPO为当前阶段过渡主力。共封装光学（CPO）将光引擎与交换芯片ASIC共封装、缩短电信号路径。据英伟达官方数据，其最新一代Spectrum-X硅光以太网交换机带宽可达409.6Tb/s、采用200Gb/sSerDes，官方宣称相较传统可插拔方案约5倍能效与更高可靠性，计划2026年下半年供货。落地节奏上，2026年CPO商业化进程有所提速、部分头部厂商启动初步部署，据IDC预计大规模商用或于2027—2028年出现；此前预计仍以可插拔与近封装光学（NPO）为过渡主力。NPO将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗与可维护性之间相对平衡，系统由光引擎、外置光源与光纤管理模组构成，竞争或从单一器件转向系统工程能力。可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。
万联证券认为，玻璃基技术若能解决CPO生产过程中光纤与PIC耦合的核心难点，将推动CPO商业化落地进程的进一步提速。同时，当前scale-up侧光器件制造工艺逐渐呈现出类半导体化特征，其对于精密光互连的技术要求愈发严苛，如玻璃基方案需同时耦合超过24个光学通道，对光学对准的精度和多通道光路的一致性提出更高要求，建议关注在无源光器件和光路耦合设备领域有技术优势的厂商。花旗预测全球光互联市场将进入超级增长周期，未来三年复合增速高达65%，增长主要来自光模块和光芯片需求高速增长、CPO和NPO2027年商业化放量以及硅光子技术渗透率的提高。光模块速率的迭代升级是短期推动光互连市场增长的核心驱动力，CPO、NPO与硅光子等前沿技术则共同推动长期光互连架构升级，建议关注CPO、NPO、硅光子等新技术演进进展。
