5月4日，重庆市经济信息委公布重庆市工业和信息化领域“揭榜挂帅”项目(具身智能机器人方向第一批)立项名单。在首批10个项目中，由重庆大学、中科摇橹船、遨博智能科技研究院等企业联合申报的《面向集成电路板封装打包柔性生产环节的具身智能机器人开发》项目成功入选，成为唯一聚焦半导体制造环节的攻关课题。
本次清单发布是重庆市落实国家“十四五”机器人产业发展规划的重要举措。据中科摇橹船相关负责人介绍，《面向集成电路板封装打包柔性生产环节的具身智能机器人开发》项目旨在通过具身智能机器人技术解决传统封装流程中效率低、精度不足、灵活性差等问题，推动半导体制造智能化升级。
据悉，传统2D视觉检测存在三维信息缺失、反光干扰等难题，高端市场长期被国外巨头垄断。中科摇橹船通过自主研发的“3D多目视觉+TOF光场感知技术”，突破光学极限值，赋能新能源、半导体行业。这项“重庆智造”的突破性技术完工后，首期预计将在重庆本地集成电路企业试点，推动封装环节国产化替代，同时通过开源社区共享技术，降低中小企业转型成本，后续将积极推广至长三角、珠三角等半导体产业集群。