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得邦照明获得实用新型专利授权:“一种LED软基板与驱动板的焊接结构”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示得邦照明(603303)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种LED软基板与驱动板的焊接结构”,专利申请号为CN202420226567.X,授权日为2024年11月22日。

专利摘要:本实用新型公开了属于LED软基板与驱动板的焊接技术领域的一种LED软基板与驱动板的焊接结构,包括驱动板本体和软基板本体,其中,软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘,两个以上的软基板焊盘相对设置,驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘,软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。本实用新型对于双端导电的LED软基板来说,将其上的三个软基板焊盘呈“品”字形设置,与驱动板本体上的驱动板焊盘通过拖锡焊焊接,从而有效的解决了因间距太近导致连锡的问题;本实用新型驱动板本体上设有两个定位柱,软基板本体上设有与定位柱相对应的定位孔,便于软基板本体与驱动板本体之间的快速定位。

今年以来得邦照明新获得专利授权97个,较去年同期增加了67.24%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了8560.19万元,同比增9.06%。

数据来源:天眼查APP

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