“下半年不能说是供不应求，但至少会处于一个不错的供需状态。”芯联集成CEO赵奇近日向中国基金报记者表示。
沉寂已久的半导体行业近日有点热闹，台积电传出针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨的消息。而有机构跟进预计，华虹半导体下半年或将涨价10%，结束两年跌势。
需要注意的是，晶圆代工厂的“内卷”已经出现收敛的信号。虽然目前晶圆厂涨价尚未成为既定事实，但各大晶圆厂的产能利用率已经明显提升，不少厂商已出现满产、甚至利用率超100%的情况。
而在业内看来，晶圆代工环节稼动率的持续提升以及部分代工厂的满产，未来将带来价格上涨的弹性。
不错的供需状态
晶圆代工行业最先传出涨价信号的是台积电。有消息称，这家全球晶圆代工龙头将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，而先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。
同时，台积电5nm节点也持续接获AI半导体订单，产能利用率同样维持高位。
摩根士丹利近日发布报告称，国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体晶圆厂目前利用率也已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。
这一系列消息令两大晶圆代工厂的股价“不淡定”了。6月17日，华虹公司股价一度涨逾5%，而中芯国际也最高跟涨超3%。实际上，从今年4月底以来，华虹公司股价涨幅累计已经超过三成。
中芯国际和华虹公司股价大涨，似乎昭示着晶圆代工行业已走出阴影。而行业是否真正复苏，处在行业内的人士有着切身感受。
芯联集成CEO赵奇近日在接受中国基金报记者采访时透露，整个半导体行业变化的基本规律是从存储领域开始，再到数字电路，进而传递至模拟电路。“无论下跌还是复苏，均是这样。”他强调。
“我们的感受也是一样，我们处在功率半导体领域，去年四季度就已经满产，今年一季度感受到明显复苏。”
正如赵奇所言，根据机构跟踪，今年以来功率半导体厂商集体涨价。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电Trench MOS上调5%—10%。
而从存储板块来看，据Trend Force集邦咨询最新预估，第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%—18%，NAND Flash合约价季涨幅同步上修至15%—20%。
对于模拟环节，赵奇分析，“存储行业去年开始就复苏，数字领域去年四季度基本上也在复苏，而模拟随着今年上半年复苏，下半年会进入这样一种状态——不能说供不应求，但至少会处于不错的供需状态。”
需求提升
产能满产
实际上，今年一季度中芯国际和华虹公司的产能利用率已经出现大幅提升。
在今年一季报中，中芯国际提到，其一季度产能利用率为80.8%，环比提升4个百分点。该公司表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%。
而华虹公司当季产能利用率更是达到91.7%，环比增加7.6个百分点。在业内看来，产能利用率环比增加，说明需求端呈现复苏迹象。
“在行业复苏时，下游起初的下单可能并非是其当前的真正需求，而是下游厂商计划多占些产能，以保证市场供不应求时，有较为充足的备货。” 赵奇表示。在他看来，这是一种预期的体现。
无独有偶，中芯国际在近期的机构调研中透露，该公司在第二季度看到了三个明显变化。
第一是，国际消费市场部分恢复，新产品需要增加量，例如低功耗蓝牙、MCU，库存在下降，下游开始补单。
第二是，今年是体育年，机顶盒、电视相关产品的销售在增加，明显比去年多。
第三则是最主要一个方面，智能手机尤其是中国智能手机厂商，为了保住份额不丢失或者是扩大份额，拿货较去年更多，“所以我们看到现在智能手机这一块是供不应求的”。
中芯国际方面透露，其28nm已建产能一直处在满载状况，不仅生产标准逻辑电路，还在此基础上做高压驱动、ISP、民用和工业用MCU、特殊存储NAND Flash等，“所以28纳米产能还远远不能满足要求”。
同样的情况发生在华虹公司身上，该公司甚至直接“剧透”涨价。
华虹公司在今年5月的业绩会上曾透露，该公司三座8英寸厂和第一座12英寸厂的产能利用率已接近满载。“因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来几个季度价格可能会开始回升。”华虹方面在随后的机构调研中直言。
华福证券判断，结合晶圆厂稼动率的逐级提升和当前消费电子等领域备货意愿的上升，终端需求对半导体产业链各环节进行明确传导，“我们判断半导体涨价趋势或将继续延续，而半导体行业有望迎来增长周期”。
实际上，近期多家下游芯片厂商已经开始相继宣布涨价，涨幅最高达到20%。例如，浙江亚芯微、南京智凌芯、深圳创芯微等多家国产芯片原厂发布涨价函。
这些厂商涨价的理由多归于原材料价格上涨，这直接反映了IC设计厂商对于上游半导体制造订单需求的增长，同时其背后反映的是市场需求的修复。
